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脉冲电镀的优越性尤其在镀金上能够得到更好的体现。脉冲镀金可得到结晶致密的镀层,其光洁度、防腐性、可焊性、耐磨性、抗高温变色能力等均有较大程度的提高,并可大幅度节金。但有一种观点认为,滚镀金采用脉冲对提高金镀层致密度意义不大,理由是滚镀的滚光作用可使粗大的晶体不能长大,因而镀层致密、光亮,无需再采用脉冲。这种观点似乎不无道理,但多有偏颇。因滚镀的滚光只是一种机械擦光作用,其能力有限,并不能代替脉冲电流较大的电化学极化产生的细晶作用。因此,如果镀金件的质量要求较高,仍需采用脉冲电镀这个(尤其镀金时)最有效的槽外控制手段。例如,目前集成引线框架、线性管壳、接插件接触体等零件的脉冲滚镀金已非常普遍。

        并且,目前还逐渐形成一种共识,即金镀层的底镀层——镍层也应采用脉冲电镀。理由是脉冲镀镍层的应力、致密度、均匀性等远优于直流镀镍,这无疑会给金镀层打下坚实的基础,从而大大提高金镀层的各项功能性指标。例如,某厂电子产品滚镀金虽采用脉冲电镀,且金层厚度达到要求,镀件外观也较好,但仍不能满足380℃~450℃高温考核试验。后聘请专家问题得到解决。解决问题的措施之一就是采用脉冲滚镀镍代替直流滚镀镍,当然还有其它措施,如严格操作、改良镀金液配方等。脉冲滚镀金采用的脉冲参数可参考如下:

        单脉冲:占空比10%~20%(导通0.1ms~0.2ms关断0.8ms~0.9ms),脉冲频率900Hz~1000Hz,平均电流密度与直流电镀时相当或稍大。双脉冲:正向脉冲占空比20%(导通0.2ms关断0.8ms),工作时间100ms,平均电流密度与直流电镀时相当或稍大;反向脉冲占空比10%(导通0.1ms关断0.9ms), 工作时间10ms,平均电流密度在反向峰值电流密度是正向峰值电流密度1~2倍的情况下通过计算倒推得出。

        但许多人认为,酸性镀金时由于金的阳极不溶解性,双脉冲的反向剥离不起作用,因此采用双脉冲是多余的。其实,双脉冲镀金时反向剥离只是对改善金镀层的均匀性作用不大,但不能说是多余的,或者不能说没有其它意义。有一个小实验可说明双脉冲镀金有无其它意义。在相同的酸性镀金溶液中,使用相同的电流密度,分别采用直流、单脉冲、双脉冲在相同的时间内各镀一张试片。比较三张试片,可明显看得出,其镀层光亮度是从直流到单脉冲再到双脉冲依次递增的。

        这说明双脉冲的反向剥离对改善金镀层的结晶是有利的,否则采用双脉冲所得的镀层不会比单脉冲更光亮。这应该是由于反向脉冲对金镀层虽起不到阳极溶解作用,但可起到电抛光作用,这利于在随后的阴极脉冲周期内沉积的镀层更细致、光亮。另外,反向脉冲可能还具有使镀层在随后的阴极脉冲周期内进行更加充分的重结晶的作用,因而所得镀层的晶粒会更细。但反向脉冲的工作时间不宜太长(不大于正向时间的1/10),否则镀层沉积速度较慢。并且,反向脉冲的峰值电流密度不宜低于正向脉冲,否则反向电抛光作用不明显。双脉冲滚镀金也是如此。

        滚镀装饰金时间短,镀层薄,镍底层亮度好,镀层无功能性要求,所以一般主张不采用脉冲电镀,以节约昂贵的脉冲电源设备成本。但有生产实践表明,采用双脉冲镀金,若参数选择得当,电镀时间可缩短1/3以上,从而达到节金的效果。
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